客户案例
好的,关于铝合金切割用气体配比器,我可以提供以下信息:气体配比常见的铝合金切割气体配比包括:氧气(O2) 80-95%,辅助气体(N2 or 空气) 5-20%。配比可根据不同铝合金的厚度和类型进行调整,以获得..
半导体封装中使用气体配比器的作用如下:精确控制气体成分: 气体配比器可以精准调节不同气体(如氮气、氢气、氩气等)的混合比例,确保封装过程中气体环境的稳定和纯度,这对于确保封装质量非常重要..
我理解您对大流量全自动混合气体配比柜感兴趣。这种设备是用于连续稳定地生成特定气体组分比例的混合气体的自动化系统。它主要包括以下几个主要部分:气体供给系统: 提供各种组分气体(如氮气、..
半导体封装气体配比柜主要用于控制和监测封装过程中使用的气体成分和流量。常见的功能包括:气体配比控制:根据工艺要求,精确控制不同气体(如氮气、氢气、氩气等)的配比。气体流量监测:实时监测..
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